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专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
天承科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技术引领半导体材料国产化突破
2025年3月26-28日,全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国电子电镀材料领域的领军企业,天承科技首次亮相这一国际顶级行业盛会,携半导体先进封装核心材料解决方案惊艳登场,向全球产业界展现"中国智造"的创新实力。
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2025
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引领创新,共探未来
2025年3月24日,天承科技携电子电路领域湿电子化学品国产化解决方案亮相国际电子电路(上海)展览会(展位号:8F31-2),与业界同仁进行深入的沟通交流,共探行业发展新机遇!
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天承科技年会
2025年1月17日,天承科技一年一度的年会如期举行,为过去一年的拼搏画上圆满的句号,同时开启迈向新征程的激昂篇章。本次年会首次采用直播连线的技术,让几地员工仿佛置身同一空间,共同分享这一盛大时刻。无论身处何地,都能感受到年会的热烈氛围和公司的团结精神。
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天承科技2024年技术演讲比赛成功召开!
在创新驱动发展战略的引领下,为激发技术服务人员的科技创新热情,提升专业技能水平。天承科技于2024年1月16日分别在上海和广州同时进行了一年一度的“技术演讲比赛”。
天承科技2024深圳CPCA展会完美落幕
2024年11月6日至8日,由CPCA中国电子电路行业协会主办的“电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”在深圳如期举行。
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2024
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天承科技精彩亮相ITGV 2024!
11月6日上午,首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)于深圳国际会展中心(宝安)举行。此次论坛汇聚了中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、美国Pacrim、肖特等超过20位重量级嘉宾,共同探讨TGV(玻璃通孔)技术的现状、未来趋势及产业应用;破解产业难题,推动TGV技术的产业化进程。