专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
天承科技总部新基地开工动土仪式圆满举行！
2026-05-20 16:00
近日，天承科技上海总部大楼暨天承智元研发实验室中心新基地开工动土仪式在上海浦东项目现场圆满举行。此次仪式的圆满落幕，标志着天承科技正加速构建覆盖长三角、辐射全国、面向全球的湿电子化学品产业版图。
良辰吉时启，破土万象新。开工打墙的声音象征着新征程的开启，也标志着天承科技在“高端PCB + 半导体先进封装”双轮驱动的战略布局中又迈出了坚实而有力的一步，为企业产能升级、技术迭代翻开了崭新篇章。
作为国内高端湿电子化学品领域的标杆创新企业，天承科技自2010年成立以来，始终深耕湿电子化学品核心赛道，凭借持续的技术攻坚，成功打破外资长期垄断格局，于2023年登陆科创板，成长为国内高端湿电子化学品领域的中坚力量。目前，公司已与国内多家头部PCB及封测企业建立深度合作，更顺利通过英伟达终端认证，成为国内唯一进入其供应链的PCB化学品企业，行业影响力持续攀升。
从科创板上市到全球化布局，天承科技步履铿锵、行稳致远。天承科技的总部和研发中心选择“落户”浦东，是公司响应行业发展趋势、落实全球产能布局的重要举措，更是企业突破发展瓶颈、抢占高端市场的战略抉择。未来，公司将持续加大研发投入，深耕核心技术创新，以实际行动践行国产替代的使命与担当，助力我国电子材料产业高质量发展。
上一个：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
