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在2023年成功登陆科创板，股票代码688603，公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域，公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美，在电子电路行业赢得了认可和声誉，产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠，得到主流封装载板厂和头部OEM认可，在玻璃基板TGV填孔镀铜产品。
天承科技产品
水平沉铜专用电子化学品
孔金属化 水平沉铜
不溶性阳极，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脉冲填孔；物理性能好，没有化学刮伤。线路弧度低，均匀性好；相对于直流填孔，搭配适当的设备和参数可用于生产多层板，载板等各类封装电路板，适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
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电镀专用电子化学品
水平不溶性阳极脉冲填孔电镀铜
不溶性阳极，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脉冲填孔；物理性能好，没有化学刮伤。线路弧度低，均匀性好；相对于直流填孔，搭配适当的设备和参数可用于生产多层板，载板等各类封装电路板，适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
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铜面处理专用电子化学品
替代硝酸的环保剥挂架的产品
不溶性阳极，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脉冲填孔；物理性能好，没有化学刮伤。线路弧度低，均匀性好；相对于直流填孔，搭配适当的设备和参数可用于生产多层板，载板等各类封装电路板，适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
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载板专用电子化学品
添加剂可CVS分析
不溶性阳极，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脉冲填孔；物理性能好，没有化学刮伤。线路弧度低，均匀性好；相对于直流填孔，搭配适当的设备和参数可用于生产多层板，载板等各类封装电路板，适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
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触摸屏专用电子化学品
触摸屏化铜
不溶性阳极，VCP 填盲孔， 和X型孔和通孔；可以直流，也可以脉冲填孔；物理性能好，没有化学刮伤。线路弧度低，均匀性好；相对于直流填孔，搭配适当的设备和参数可用于生产多层板，载板等各类封装电路板，适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
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sh688603
上证（sh）深证（sz）创业（sz）新三板（sh）北交所（bj）港股（hk）美股（us）
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
