专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新

致力于打造专用电子化学品的民族品牌,解决“卡脖子”技术。
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产品展示


天承科技产品主要涵盖化学沉积,电镀和铜面处理等技术领域,应用于电子电路,显示屏,新能源和半导体先进封装制造的多个环节。


Bumping电镀


TGV电镀


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新闻资讯


近期推出的MSAP系列产品, 水平电镀添加剂,纳米碳孔金属化工艺,水平化锡等产品也为PCB厂家提供了另外一个高品质的选择。

2021

06-07

天承项目公示信息

湖北天承科技有限公司高端专用电子材料制造项目环境影响报告书征求意见稿公示一、建设项目名称及概要项目名称:湖北天承科技有限公司高端专用电子材料制造项目建设地点:武汉化工区北湖产业园工程概况:本项目年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品。建设生产车间、仓库、研发楼等,并购置自动配料罐、全自动灌装线等配套设施及研发测试设备。二、项目单位名称及联系方式1、建设单位:湖北天承科技有限公司2、联系人:童秀3、联系方式:136362757814、电子邮箱:xiu.tong@skychemcn.com5、通讯地址:广东省从化区太平镇太平经济开发区太源路8号三、承担项目环评机构名称及联系方式1、承担项目环评机构名称:湖北君邦环境技术有限责任公司2、联系人:尹工3、联系方式:158723629044、电子邮箱:378041462@qq.com5、通讯地址:武汉市硚口区古田二路海尔国际广场8号楼15F四、二次公示目的及参与方式根据《环境影响评价公众参与办法》(部令第4号)第十条,建设项目环境影响报告书征求意见稿形成后,建设单位应当公开下列信息,征求与该建设项目环境影响有关的意见。1、湖北天承科技有限公司高端专用电子材料制造项目环境影响报告书征求意见稿链接:http://www.skychemcn.com/news/20.html2、征求意见的公众范围:位于武汉化工区北湖产业园5公里范围内公民、法人和其他组织。3、公众意见表链接:http://www.skychemcn.com/news/21.html4、公众提出意见的方式和途径:公众可与建设单位或环评单位以书面意见、电子邮件方式提交公众意见表。5、公众提出意见的起止时间:2021年6月8日至2021年6月22日。

关于天承


天承科技于2010成立,为PCB,载板及触摸屏领域提供专用电子化学品系统解决方案服务商。

Transport

Smart mobility, mobile validation

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公司简介

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单...

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