产品展示
天承科技产品主要涵盖化学沉积,电镀和铜面处理等技术领域,应用于电子电路,显示屏,新能源和半导体先进封装制造的多个环节。
新闻动态
近期推出的MSAP系列产品, 水平电镀添加剂,纳米碳孔金属化工艺,水平化锡等产品也为PCB厂家提供了另外一个高品质的选择。
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关于天承
天承科技于2010成立,为PCB,载板及触摸屏领域提供高端专用电子化学品系统解决方案服务商。
公司简介
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单...
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