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我们拥有一个优秀的研发和技术服务团队,以确保及时开发符合客户需求的产品,并保证产品在客户成功使用

新闻动态

近期推出的MSAP系列产品, 水平电镀添加剂,纳米碳孔金属化工艺,水平化锡等产品也为PCB厂家提供了另外一个高品质的选择。

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2020 -03

天承科技/天承化工于2010年成立,专注于研发和生产电路板行业需要的各种化学药水,在广州及苏州都设有生产基地. 我们拥有一个优秀的技术服务团队和研发团队以确保及时开发符合客户需求的产品和产品在市场的正确使用。

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2022 -02

湖北天承科技有限公司高端专用电子材料制造项目环境影响评价公众参与说明

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2022 -02

湖北天承高端专用电子材料制造项目(报批稿)报批前公示

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2022 -01

湖北天承科技有限公司高端专用电子材料制造项目环境影响评价公众参与说明

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2022 -01

湖北天承科技有限公司高端专用电子材料制造项目(报批稿)20220120

关于天承

苏州天承化工有限公司于2010年成立,致力于印制电路板、半导体及封装、触摸屏行业高端专项电子材料的研发和制造

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公司简介

苏州天承化工有限公司于2010年成立,致力于印制电路板、半导体及封装、触摸屏行业高端专项电子材料的研发和制造。经营范围包括专项化学用品制造(监控化学品、危险化学品除外);新材料技术推广服务;新材料技术开发服务;新材料技术咨询、交流服务...

 
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