新闻动态
近期推出的MSAP系列产品, 水平电镀添加剂,纳米碳孔金属化工艺,水平化锡等产品也为PCB厂家提供了另外一个高品质的选择。
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关于天承
苏州天承化工有限公司于2010年成立,致力于印制电路板、半导体及封装、触摸屏行业高端专项电子材料的研发和制造

公司简介
苏州天承化工有限公司于2010年成立,致力于印制电路板、半导体及封装、触摸屏行业高端专项电子材料的研发和制造。经营范围包括专项化学用品制造(监控化学品、危险化学品除外);新材料技术推广服务;新材料技术开发服务;新材料技术咨询、交流服务...
