专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
天承科技亮相CPCA Show 2026：以硬核湿电子化学品，助力电子电路产业升级
2026-03-26 16:37
近日，2026 国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）在国家会展中心（上海）盛大举办。作为全球电子电路领域极具影响力的行业盛会，本届展会以 “PCB+AI：封装次世代”为主题，汇聚了产业链上下游众多领先企业、科研机构及专业观众，共同聚焦前沿技术演进、产业链协同创新与未来市场机遇，成为洞察行业趋势、推动合作交流的重要平台。
上海天承科技股份有限公司（以下简称 “天承科技”）携PCB及载板专用功能性湿电子化学品、先进封装及晶圆级电镀专用电子化学品，及配套解决方案重磅亮相，全面展示公司在化学沉积、电化学沉积及界面处理领域的技术突破、产品实力与应用成果。展会期间，天承科技与来自海内外的客户、合作伙伴及行业同仁展开了深入交流，围绕高端制造、国产替代、绿色工艺等热点话题进行了多维度探讨，共话电子电路产业高质量发展的新路径。
作为国内专注于印制线路板（PCB）、封装载板及半导体先进封装专用功能性湿电子化学品研发、生产与销售的科创板高新技术企业，天承科技深耕行业三十余年，持续围绕客户需求和产业升级方向进行技术积累与产品迭代，逐步构建起覆盖化学沉铜、电镀、铜面处理、先进封装等领域的完整产品矩阵，公司产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等关键领域。凭借稳定的产品性能、扎实的技术能力及持续的创新投入，已成长为国内高端电子化学品领域的领军企业之一。
在本次CPCA 2026展会上，天承科技重点推出 SkyCopp 365S8+SP 水平沉铜体系与 SkyPlate H57 L1脉冲电镀体系两大核心技术平台，并配套展示多款专用电镀药水及一站式解决方案。相关产品和技术平台聚焦高可靠、高深宽比、通盲共镀、低应力等关键性能需求，可适配 M8、M9 等高端基材，为高端 PCB、先进封装及高性能电子器件制造提供更具竞争力的材料支撑。
针对当前电子电路生产中最为棘手的痛点，天承科技的技术优化可谓“刀刀见血”：
一是高密度盲孔、高深宽比通孔填孔难，传统药水易出现空洞、凹陷、孔口堆积、深镀不足，天承科技专用填孔体系可实现通盲共镀、无空洞、低应力，显著提升良率；
二是M9、ABF 等高端基材难镀、附着力差、易分层，公司配方对高频高速材料友好，低粗化、高结合力，避免渗镀与阻抗失控；
三是AI 服务器板可靠性要求严苛，普通镀层热循环易开裂，天承科技低应力铜层可通过千次冷热冲击，满足长期高负荷稳定运行；
四是外资药水成本高、交期长、服务响应慢，国产方案性价比更高、适配国产设备、现场调试更快，最终帮助客户在高端产品上稳定量产、顺利通过终端认证，实现降本增效与供应链自主可控。
此次展出不仅体现了天承科技在核心工艺材料领域的持续突破，也彰显了公司在高端应用场景下的系统化服务能力。
面对AI服务器和新能源这两大高增长赛道，天承科技并非简单提供通用产品，而是围绕材料适配、工艺性能、可靠性、良率效率及终端认证做了全面针对性优化：
在 AI 服务器领域，重点升级水平沉铜与脉冲电镀体系，推出适配 M9、ABF 载板、高多层板及高密度盲孔的专用药水，实现高深宽比通孔/盲孔通盲共镀、零空洞、低应力、高均匀，镀层可通过千次热循环，满足 AI 服务器 7×24 小时高可靠运行；其不溶性阳极水平脉冲电镀技术大幅提升电镀效率与板面一致性，减少阳极泥与短路不良，同时通过英伟达终端认证，配方完全匹配高端 AI 主板要求，成为国内唯一进入该供应链的 PCB 化学品企业。
在新能源领域，公司优化厚铜电镀、高耐热沉铜及高结合力棕化体系，支持 3–10oz 厚铜均匀电镀，镀层致密耐大电流、耐高温高湿冲击，适配车载 PCB、储能 PCS、充电桩等高功率、高可靠性场景，有效提升长期使用寿命与安全稳定性。
在高端PCB化学品国产替代的进程中，天承科技不仅是一个参与者，更是关键的推动者。
天承科技目前已掌握水平沉铜与不溶性阳极水平脉冲电镀的核心技术，成为全球范围内除安美特之外的第二家掌握该技术的企业 ，且公司产品通过终端英伟达认证，成为国内唯一进入其供应链的 PCB 化学品厂商，全面适配 M9、ABF 载板及 AI 服务器板，性能对标国际一线品牌。
目前，天承的产品已在国内头部PCB客户中批量供货，在高端沉铜、电镀领域的国产份额中占据领先地位。随着珠海扩产项目的推进，公司将进一步提升供给能力，以更优的成本和更快的服务响应，加速对安美特等外资厂商的替代，筑牢高端PCB与先进封装材料的自主可控防线。
展会现场，天承科技董事长童茂军带领技术团队与客户展开深入沟通，系统分享了公司在高端PCB 、半导体先进封装、国产替代等方面的实践成果与经验积累。通过面对面的技术交流与需求对接，天承科技进一步加深了与客户及合作伙伴的互信基础，也更加清晰地把握了行业前沿需求和市场变化方向。未来，公司将持续加大研发投入，坚持“高端PCB + 半导体先进封装”双轮驱动的核心方向，聚焦关键工艺材料攻关，突破“卡脖子”技术壁垒，以自主可控的核心技术支撑电子信息产业安全与发展。
作为国内高端电子材料领域的重要企业，天承科技将以本次参展为契机，进一步深化与产业链上下游的协同合作，积极拓展海内外市场渠道，持续提升品牌影响力与行业话语权。面向未来，公司将继续深耕电子电路与半导体材料领域，不断巩固高端PCB 领先优势，升级水平沉铜 / 脉冲电镀体系，适配 M9/ABF 等高阶材料；提升国产份额与交付能力全力拓展半导体业务，聚焦 TSV/RDL/Bumping/TGV 等先进封装方案；推进全球化与产能布局，建成泰国基地、扩产珠海 / 金山，完善日韩等海外网络；围绕 Chiplet、混合键合、板级封装等前沿技术持续研发，延伸至半导体前道铜互连，构建 PCB + 半导体材料完整生态。以更强的技术创新能力和更优的产品服务水平赋能产业升级，为高端电子材料发展贡献更具价值的“天承力量”，为行业进口替代提供“天承方案”。
上一个：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
