专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
邀您共赴盛会｜天承科技与您相约CPCA 2026展会，共探电子产业新未来
2026-03-26 16:32
▌邀请函
诚邀您莅临2026年国际电子电路（上海）展览会（CPCA），共襄行业盛举。CPCA自举办以来，已成为全球电子电路行业的标杆盛会，是行业趋势的重要发声平台，为产业链上下游搭建了高效的交流与对接桥梁，见证并推动了电子电路产业的迭代升级。本次展会将于2026 年3月24日至26日在国家会展中心（上海）举办，旨在为行业发展提供前沿思路与方向，助力参展企业链接优质资源、抢占产业先机，推动全球电子电路产业协同升级、共赢发展。
▌公司介绍
天承科技成立于2010年，是一家专注于功能性湿电子化学品的国家级高新技术企业，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等多个前沿领域。作为集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务于一体的功能性湿电子化学品专业供应商，深耕行业多年，专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域。此次天承科技将携公司核心成果——水平脉冲电镀、水平脉冲填孔、VCP直流填孔、VCP脉冲电镀等电镀药水及解决方案参展，希望与行业伙伴共话技术突破、共促国产替代、共谋产业未来。
▌展会信息
展会时间：2026年3月24日-26日
展会地点：国家会展中心（上海）8.1H
展位号：8D36
诚邀您莅临参观洽谈，共探合作新机遇，携手推动电子电路产业迈向新高度，天承科技与您不见不散！
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
