专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
天承科技2025年技术演讲比赛成功召开！
2026-01-27 15:59
在AI算力服务器需求激增的大形势下，为激发技术服务人员的科技创新热情，提升专业技能水平。天承科技于2026年1月22日~1月23日进行了一年一度的“技术演讲比赛”。该活动已经成为天承的一个传统活动。
技术报告分享会议之前，公司组织大家对2026年新产品的推广策略&市场需求进行了热烈的讨论，学到了许多新技术和新方法，了解到行业的最新动态。
时值元月，春寒料峭，所有技服的同仁精心准备了技术服务的报告，围绕各自服务的客户中碰到的技术问题，产品推广中的经验总结，这既是报告水平的角逐，也是大家经验的分享。热烈的相互讨论，大家都从报告的分享&讨论过程中积累了相应的经验，同时也提升了大家逻辑思考/沟通表达的能力
本次比赛涵盖了新产品推广经验总结，Trouble Shooting，成本节约等多个方面。充分体现了技术服务人员丰富的专业知识和过硬的专业技能。与往年相比，可以看到老同事的报告水平大幅进步，新的同事包括泰国的团队也有积极参与，精心准备，这是经验的分享也是团队老带新的经验传递。同时也增强了团队成员之间的合作意识和凝聚力，促进团队的发展和壮大。
比赛邀请了各客户经理&产品专家对大家的报告进行了专业的评分。公司董事长童茂军先生，副总王亚君先生，CTO韩佐晏博士，以及研发&产品的专家均出席了此次技术报告比赛，并对大家提出了更多的指示&勉励。
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
