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专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
天承科技2024年技术演讲比赛成功召开!
在创新驱动发展战略的引领下,为激发技术服务人员的科技创新热情,提升专业技能水平。天承科技于2024年1月16日分别在上海和广州同时进行了一年一度的“技术演讲比赛”。
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2025
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天承科技2024深圳CPCA展会完美落幕
2024年11月6日至8日,由CPCA中国电子电路行业协会主办的“电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”在深圳如期举行。
09
2024
11
天承科技精彩亮相ITGV 2024!
11月6日上午,首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)于深圳国际会展中心(宝安)举行。此次论坛汇聚了中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、美国Pacrim、肖特等超过20位重量级嘉宾,共同探讨TGV(玻璃通孔)技术的现状、未来趋势及产业应用;破解产业难题,推动TGV技术的产业化进程。
07
天承科技2024年产品战略会议成功召开!
万象启新篇,潮涌展宏图。2024年5月10日,天承科技2024年产品战略会议在子公司上海天承化学有限公司隆重召开。公司核心领导人与公司产品研发部、工艺研发部、销售部核心人员30余人参与本次会议。
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05
5·15全国投资者保护宣传日
2024年5月15日是第六届“5·15全国投资者保护宣传日”。作为一家将诚实守信的价值观写入公司章程的企业,我们深知投资者保护的重要性,并致力于为每一位投资者提供安全、可靠的投资环境。
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天承科技将参加国际半导体封测大会展,将推出先进封装制程使用的RDL,Bumping,TSV电镀铜相关产品
2024中国国际半导体封测大会 时间:3月18-19日 地址:上海浦东绿地假日酒店会议厅举办!
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02