专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
天承科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技术引领半导体材料国产化突破
2025-04-07 14:42
2025年3月26-28日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国电子电镀材料领域的领军企业，天承科技首次亮相这一国际顶级行业盛会，携半导体先进封装核心材料解决方案惊艳登场，向全球产业界展现"中国智造"的创新实力。
深耕十五载，以匠心铸造电镀材料技术高地
自2010年创立以来，天承科技始终专注于高端电子电镀材料的自主研发与技术创新。公司秉持"材料创新驱动产业升级"的使命，通过持续突破电镀工艺技术瓶颈，构建起覆盖半导体、先进封装、载板、线路板、显示面板等领域的完整产品矩阵。凭借对"高纯度、高精度、高可靠性"的不懈追求，天承科技已发展成为国内少数具备半导体级电镀添加剂全链条研发能力的企业。
破局"卡脖子"，尖端产品彰显中国创新力量
展会现场，天承科技聚焦半导体先进封装领域，重磅发布四大核心技术成果：
- 2.5/3D封装TSV电镀解决方案：实现开口几微米到百微米级高深宽比TSV结构的无孔隙填充
- 晶圆/板级封装RDL电镀解决方案：支持微米级线宽的高精度高均匀性图形电镀工艺
- 先进封装凸块(Bumping)电镀解决方案：具备为客户提供电镀Cu/Ni/SnAg一整套打包服务
- 玻璃基板通孔(TGV)电镀解决方案：为下一代玻璃基板通孔技术提供可靠的金属化技术支持
一系列创新成果不仅打破国外厂商在高端半导体材料领域的技术垄断，更通过定制化服务模式为本土产业链提供高效协同支持，彰显国产替代的加速度。
智启未来，共绘半导体产业发展新图景
展会期间，天承科技同步参与"先进封装材料技术论坛"，与中芯国际、长电科技等产业链伙伴共探技术演进路径，并获得先进封装材料优质供应商奖项。公司技术人员在会议上表示："我们将持续加大在先进制程、Chiplet异构集成等前沿领域的研发投入，预计未来三年实现半导体材料业务占比突破40%。"
诚邀全球业界同仁关心天承科技的发展，共同见证中国半导体材料企业的创新飞跃。天承科技将以开放共赢的姿态，与全球伙伴携手攻克关键技术壁垒，为构建自主可控的半导体产业链注入澎湃动能！咱们明年SEMICION China 2026再见。
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
