专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
厦门大学孙世刚院士团队莅临天承科技考察调共谋电子电镀关键技术突破与产业升级
2025-05-14 17:37
5月14日，厦门大学孙世刚院士牵头组建的“电子电镀”方向专家团队赴天承科技开展深度产业调研，与公司研发团队进行了深入交流。双方围绕高端制造中电子电镀材料“卡脖子”难题、AI算力芯片对高可靠性线路板孔金属化和电镀的新挑战，以及玻璃通孔TGV金属化等技术前沿发展等议题展开深入交流，共商行业创新发展路径。
聚焦“卡脖子”材料，呼吁政策引导关键领域研发
调研团在调研中指出，我国电子电镀行业半导体功能性湿电子化学品，尤其涉及配方型的电镀添加剂因其研发难度大，验证机会稀缺，导致国内企业技术很难突破，制约集成电路和先进封装技术的发展。呼吁国家出台专项政策，通过税收优惠、联合攻关基金等方式，引导龙头企业与高校协同突破基础材料难题。
AI芯片革新驱动PCB孔金属化和电镀技术升级
针对AI算力芯片快速发展带来的行业变革，华为昇腾、英伟达等AI芯片对线路板互连密度和可靠性要求显著提升，传统电镀工艺面临盲孔互连可靠性和信号完整性等新挑战。天承科技展示了其在高多层数线路板孔金属化和电镀领域的创新成果。调研团队对天承的技术储备表示认可。
TGV技术获突破性进展，量产应用前景可期
双方重点探讨了玻璃基板TGV技术的最新发展动态。天承科技分享了玻璃基板电镀领域的核心技术突破，包括玻璃通孔界面改性与金属化工艺和通孔填孔电镀技术，相关成果已进入量产测试阶段。
共筑产学研协同创新生态
本次调研为《电子化学品关键技术与示范应用研究报告》提供了重要案例支撑，推动行业“产学研用”深度融合。
调研过程中孙院士及团队也深入工厂和研发中心，与公司一线人员进行了交流。对智能化生产工厂和研发设施高度赞赏，深感民营企业为行业产品技术突破的社会责任感表示敬佩。
上一个：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
