专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
引领创新，共探未来
2025-03-26 10:49
2025年3月24日，天承科技携电子电路领域湿电子化学品国产化解决方案亮相国际电子电路(上海)展览会（展位号：8F31-2），与业界同仁进行深入的沟通交流，共探行业发展新机遇！
作为电子电路行业的年度盛会，国际电子电路(上海)展览会（CPCA SHOW 2025）汇聚了众多行业领先企业与前沿技术，是公认的行业风向标之一。天承科技在此次展会上展示的湿电子化学品国产化解决方案，体现了中国在高端电子材料领域的自主创新能力和产业链升级趋势，展现国产化湿电子化学品在电子电路行业的的创新应用与产业价值。天承科技的参展不仅是产品展示，更是中国电子材料产业从“跟跑”到“并跑”的缩影。
此次公司的展示包括传统PCB-载板-半导体端孔金属化/电镀/铜面处理等一系列的产品，涵盖了不同等级的产品需求&专用湿电子化学品的解决方案。
同时提供了下一代高可靠性孔金属化的技术方案。为中国电子电路行业的发展添砖加瓦，贡献天承人的一份力量。
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
