专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 不溶性阳极，VCP 脉冲填通孔，X型孔和盲孔
● 物理性能好
● 通盲共镀填孔，通孔TP值好
● 相对于直流填孔，电镀面铜薄
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
通盲共镀
盲孔 孔径100μm,介厚80μm
电镀15μm，填平
通孔 1.6/0.25mm
TP%(min) ：85%
直通孔
孔径100μm,介厚300μm
脉冲电镀40μm，填平
直通孔
孔径150μm,介厚580μm
脉冲电镀45μm，凹陷10μm
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
