专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● SAP/MSAP 专用显影液，水溶性，膜容量大，适用细线路
▍产品特性：
SkyDE 101C
SAP/MSAP 差分蚀刻的专用添加剂
SkyStrate ST1
SkyStrate ST1是SAP/MSAP工艺中的专用去膜
液，能有效去除细线路中间的干膜而没有残留
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● SAP/MSAP 专用显影液，水溶性，膜容量大，适用细线路
▍产品特性：
SkyDE 101C
SAP/MSAP 差分蚀刻的专用添加剂
SkyStrate ST1
SkyStrate ST1是SAP/MSAP工艺中的专用去膜
液，能有效去除细线路中间的干膜而没有残留
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。