专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 不溶性阳极，VCP 填盲孔，X型孔和通孔
● 可以直流，也可以脉冲填孔
● 物理性能好，没有化学刮伤
● 线路弧度低，均匀性好
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
盲孔
孔径80μm, 介厚60μm
电镀13μm，填平
X型孔
孔径70μm,介厚100μm
电镀16μm，填平，无包心
盲孔
孔径125μm,介厚80μm
电镀18μm，填平
直通孔
孔径100μm,介厚350μm
脉冲电镀30μm，填平，无包心
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
