专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 离子钯活化，对盲孔润湿性特别好
● 低应力沉铜，BT、ABF等基材上附着力好，不起泡
● 良好的结合力和可靠性
▍产品特性：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 离子钯活化，对盲孔润湿性特别好
● 低应力沉铜，BT、ABF等基材上附着力好，不起泡
● 良好的结合力和可靠性
▍产品特性：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。