专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 离子钯活化，对盲孔润湿性特别好
● 低应力沉铜，PI、BT 基材上附着力好，不起泡
● 良好的覆盖性和可靠性
▍产品特性：
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 离子钯活化，对盲孔润湿性特别好
● 低应力沉铜，PI、BT 基材上附着力好，不起泡
● 良好的覆盖性和可靠性
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。