专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 不溶性阳极，填盲孔
● 表面铜厚薄(6-12μm), 填孔能力好
● 物理性能好
● 操作电流密度范围4-6ASD
● 添加剂可用CVS分析
▍产品特性：
盲孔孔径：90μm， 介厚：45μm
平均电流密度~4.7ASD
电镀厚度8-10μm，Dimple <5μm
盲孔孔径：100μm，介厚：60μm
平均电流密度~4.8ASD
电镀厚度8-10μm，Dimple <5μm
盲孔孔径：120μm，介厚：70μm
平均电流密度~5ASD
电镀厚度8-10μm，Dimple <5μm
回流焊测试：
30次无断铜，无角裂，无铜层分离
SEM观察: 无晶格缺陷
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
