专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 不溶性阳极，通盲孔共镀
● 镀层晶体结构良好，物理性能好
● 适合高电流密度，4-10ASD
● 可兼顾盲孔和通孔HDI电镀
● 添加剂可用CVS分析
▍产品特性：
盲孔介厚60μm，孔径140μm
平均电流密度5ASDX8分钟
闪镀正常，无蟹脚
TP%( min)： 100%
板厚1.5mm,孔径0.25mm， AR=6:1
平均电流密度8ASDX21分钟
TP%( min) ：90%
板厚1.6mm,孔径0.25mm AR=6.4:1
平均电流密度6.5ASDX5分钟
TP%( min)： 110%
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
