专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 可溶性或不溶性阳极
● 填孔时通盲兼顾
● 物理性能好
● 寿命周期内填孔性能稳定
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
通孔 1.5/0.3mm TP%( min) ：65%
不溶性阳极，电镀18μm;
盲孔孔径：100μm,
介厚：70μm; Dimple <5μm
SEM观察: 无晶格缺陷
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
