专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 不溶性阳极，VCP 通孔脉冲电镀
● 镀层晶体结构良好，物理性能好
● 适合高电流密度，2.5-6ASD
● 使用纯铜粒，节约成本
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
板厚1.5mm，孔径0.2mm
平均电流密度
3.6ASDX50min
TP%( min) ：100%
回流焊测试结果：
30次无断铜，无角裂，无铜层分离
SEM观察: 无晶格缺陷
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
