专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 高速铜柱电镀所开发的配方，电流密度可达20 ASD
● 优异的高度均匀性和共面性
● 镀层杂质含量低
● 较低的镀层应力,高延展性和抗拉强度
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
铜柱沉积电流：5ASD（10 µm）+12ASD（110 µm）
铜柱沉积电流：6ASD（5 µm）+14ASD（40 µm）
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
