专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 针对填孔型再布线层(RDL)所开发的配方
● 具备优异的填孔和细线路能力
● 整片均匀性优异
● 较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
细线形貌
小孔形貌
大孔形貌
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 针对填孔型再布线层(RDL)所开发的配方
● 具备优异的填孔和细线路能力
● 整片均匀性优异
● 较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
细线形貌
小孔形貌
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。