专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 特殊配方,较低的镀层应力
● 结晶致密
● 镀层表面平整
● 适合现有水平和挂镀机台
▍产品特性：
镀层平整
结晶致密
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 特殊配方,较低的镀层应力
● 结晶致密
● 镀层表面平整
● 适合现有水平和挂镀机台
▍产品特性：
镀层平整
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。