专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 对小孔和高纵深比有优异的填充能力
● 镀层面铜薄,退火后表面凸起小
● 镀层杂质含量低
● 较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
孔径75 µm，深度360 µm，AR～5
孔径6 µm，深度75 µm，AR～12
上一页
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 对小孔和高纵深比有优异的填充能力
● 镀层面铜薄,退火后表面凸起小
● 镀层杂质含量低
● 较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度
● 添加剂可CVS分析
▍产品特性：
孔径75 µm，深度360 µm，AR～5
孔径6 µm，深度75 µm，AR～12
上一页
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。