专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 铜层沉积致密、铜面平整，黑化后无开路现象
● 结合力较好，无脱落现象
● 铜层无铜粉，负载较低(＜1%)，且无线间距无铜粉现象
● 铜槽稳定，稳定生产二周以上，具体可视槽体积而定
▍产品特性：
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 铜层沉积致密、铜面平整，黑化后无开路现象
● 结合力较好，无脱落现象
● 铜层无铜粉，负载较低(＜1%)，且无线间距无铜粉现象
● 铜槽稳定，稳定生产二周以上，具体可视槽体积而定
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。