专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 适用于垂直龙门电镀和VCP电镀设备
● 锡结晶致密，有良好的抗蚀性
● 适合于硫酸体系镀锡
● 添加剂可分析控制
▍产品特性：
锡结晶致密
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 适用于垂直龙门电镀和VCP电镀设备
● 锡结晶致密，有良好的抗蚀性
● 适合于硫酸体系镀锡
● 添加剂可分析控制
▍产品特性：
锡结晶致密
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。