专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 硫酸/双氧水微蚀，中粗化工艺
● 晶界间微蚀，利用复合缓蚀剂产生粗糙度
● 适应不同的铜箔类型，及幼细线路铜面前处理应用
▍产品特性：
No Dry Film Adhesion Loss
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 硫酸/双氧水微蚀，中粗化工艺
● 晶界间微蚀，利用复合缓蚀剂产生粗糙度
● 适应不同的铜箔类型，及幼细线路铜面前处理应用
▍产品特性：
No Dry Film Adhesion Loss
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。