专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 褪膜速度快，便于操作
● 不含碱金属氢氧化物
● SkyStrip 720不含四甲基氢氧化铵
● SkyStrip 726适合软板褪膜，不影响补强片附着力
▍产品特性：
膜屑尺寸：500~700μm
破膜点 ：26s
去膜时间：33s
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 褪膜速度快，便于操作
● 不含碱金属氢氧化物
● SkyStrip 720不含四甲基氢氧化铵
● SkyStrip 726适合软板褪膜，不影响补强片附着力
▍产品特性：
膜屑尺寸：500~700μm
破膜点 ：26s
去膜时间：33s
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。