专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
产品描述
中粗化SkyRuff 155
丨产品特点:
● 硫酸/双氧水微蚀,中粗化工艺
● 晶界间微蚀,利用复合缓蚀剂产生粗糙度
● 适应不同的铜箔类型,及细线路铜面前处理应用
中粗化SkyRuff 155A
丨产品特点:
● 硫酸/双氧水微蚀,中粗化工艺
● 晶界间微蚀,利用复合缓蚀剂产生粗糙度
● 适应不同的铜箔类型,及细线路铜面前处理应用
● 用于干膜、湿墨、防焊前处理。非常适用于高频板的防焊前处理,可以降低信号损失
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专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
产品描述
中粗化SkyRuff 155
丨产品特点:
● 硫酸/双氧水微蚀,中粗化工艺
● 晶界间微蚀,利用复合缓蚀剂产生粗糙度
● 适应不同的铜箔类型,及细线路铜面前处理应用
中粗化SkyRuff 155A
丨产品特点:
● 硫酸/双氧水微蚀,中粗化工艺
● 晶界间微蚀,利用复合缓蚀剂产生粗糙度
● 适应不同的铜箔类型,及细线路铜面前处理应用
● 用于干膜、湿墨、防焊前处理。非常适用于高频板的防焊前处理,可以降低信号损失
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