专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新


天承科技2024年技术演讲比赛成功召开!

2025-01-21 14:44

    在创新驱动发展战略的引领下,为激发技术服务人员的科技创新热情,提升专业技能水平。天承科技于2024年1月16日分别在上海和广州同时进行了一年一度的“技术演讲比赛”。

    乙巳蛇年元月,寒意悄然而至,气温骤降,而天承科技的报告厅里却是热火朝天。所有技服的同仁围绕各自服务的客户中碰到的技术问题,精心准备了技术服务的报告,进行激烈的角逐,展开了一场技术与智慧的盛宴。

 

    本次比赛涵盖了产品应用,问题处理,层次结合等多个方面。充分体现了技术服务人员丰富的专业知识和过硬的专业技能。尤其是在我司产品搭配高频高速材料以及IC载板的应用上,选手们表现出来的思维方式极具前瞻性。

    比赛邀请了各客户经理和产品专家对大家的报告进行了专业的评分。公司董事长童茂军先生及相关领导也出席了此次技术报告的比赛,并对大家提出了更多的指示和勉励。

    此次大比武不仅提升了技服人员的技术能力,还学到了许多新技术和新方法在客户实际业务场景中的应用,分享了各个客户端售后服务的应用经验,同时也增强团队成员之间的合作意识和凝聚力,促进团队的发展和壮大。为天承迈入新台阶舔砖加瓦。