水平沉铜SkyCopp 3652
产品描述
参数
水平沉铜
SkyCopp 3652系列
丨产品介绍:
● 适用于软板、软硬结合版及载板的制造;
● 对软板有专门的PI调整剂,可以粗化PI基材,有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上;
● 离子钯体系,低的表面张力对盲孔、小孔润湿性好,特别适合作HDI板;
● 稳定剂不含有毒氰化物,更环保;
● 沉铜镀层应力小,结合力好,有优异的可靠性,可有效解决覆盖膜上沉铜鼓泡的问题。
丨产品特点:
项目 |
特点 |
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优秀的灌孔能力 |
孔深:60μm,孔径:100μm,TP>80% |
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致密的内层连接 |
化学铜与内层铜电镀铜连接致密 |
项目 |
特点 |
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物性-IR |
BT材料,288℃ -10sec *6次,盲孔底部无ICD |
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物性-漂锡 |
BT材料,IR*20cycle ,阻值变化<10%,盲孔无ICD |
SkyCopp 3652 系列产品具有优良的背光、物性及稳定性
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