天承
Language
专注于研发、生产和销售
致力于打造专用电子化学品的民族品牌,解决“卡脖子”技术。
当前位置:
首页
/
/
/
水平沉铜SkyCopp 3652

产品分类

水平沉铜SkyCopp 3652

产品描述
参数

水平沉铜
SkyCopp 3652系列

 

产品介绍:

● 适用于软板、软硬结合版及载板的制造;
● 对软板有专门的PI调整剂,可以粗化PI基材,有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上;
● 离子钯体系,低的表面张力对盲孔、小孔润湿性好,特别适合作HDI板;
● 稳定剂不含有毒氰化物,更环保;
● 沉铜镀层应力小,结合力好,有优异的可靠性,可有效解决覆盖膜上沉铜鼓泡的问题。

 

产品特点:

 

项目

特点

图片

覆盖能力

盲孔通孔孔壁/底部,化铜沉积良好

物性-IR

IR*20Cycle无ICD,阻值变化<10%

 

项目

特点

图片

物性-IR

IR * 9Cycle,无ICD

物性-漂锡

288℃,10sec,6次,盲孔底无ICD

 

SkyCopp 3652 系列产品具有优良的背光、物性及稳定性

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
下一个
关注天辰

扫一扫,关注我们

更多精彩等着你!

广东天承科技股份有限公司 

地址:广东从化太平镇从化经济开发区太源路8号 

联系电话:020-87818044

图文传真:020-87818339

 

© 2020 广东天承科技股份有限公司 版权所有 All rights reserved     苏ICP备20027650号