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产品分类

Cu658

产品描述
参数

 水平不溶性阳极脉冲填孔电镀铜
SkyPlate Cu658

产品概述:

● SkyPlate Cu658是用于水平不溶性阳极脉冲电镀填孔工艺的酸铜电镀添加剂体系
● 电镀液含特别氧化还原对实现电子交换, 阳极不析氧

● 阳极反应形成的氧化态离子可以溶铜,铜离子补充通过线外溶铜槽添加纯铜完成
● 盲孔填充效果好(孔径100-120 µm/孔深50-80 µm, dimple<5 µm)
● 电镀时间短(20-35 min),高效生产能力
● 良好的物理性能
● 电镀表面铜厚薄(8-12 µm)

产品特性:

盲孔孔径: 90um, 介厚: 45um
平均电流密度~4.7ASD
电镀厚度8-10um,Dimple <5um

盲孔孔径: 100um,介厚: 70um
平均电流密度~4.8ASD
电镀厚度8-10um,Dimple <5um

回流焊测试:30次无断铜,无角裂,无铜层分离

SEM观察: 无晶格缺陷

 

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