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Cu658

产品描述

参数

水平不溶性阳极脉冲填孔电镀铜
SkyPlate Cu658

丨产品介绍：

● SkyPlate Cu658是用于水平不溶性阳极脉冲电镀填孔工艺的酸铜电镀添加剂体系
● 电镀液含特别氧化还原对实现电子交换，阳极不析氧
● 阳极反应形成的氧化态离子可以溶铜，铜离子补充通过线外溶铜槽添加纯铜完成
● 盲孔填充效果好(孔径100-120 µm/孔深50-80 µm, dimple<5 µm)
● 电镀表面铜厚薄(<12 µm)
● 电镀时间短(20-35 min)，高效生产能力
● 良好的物理性能

丨产品特性：