Cu6255
可溶性阳极垂直脉冲电镀
SkyPlate Cu6255
丨产品介绍：
● 可溶性阳极脉冲电镀铜工艺
● 适用于通孔或盲孔电路板仿形电镀
● 优秀的深镀能力， 适合做高做高纵横比PCB
● 与直流电镀相比， 可用更高的电流密度，生产能力提高
● 镀层物理性能良好
● SkyPlate Cu6255 各添加剂可以用CVS分析
丨电镀结果：
板厚: 2.1mm
孔径: 0.25mm
平均电流密度 : 2.3ASD
镀铜时间: 60min
TPmin：96.9%
板厚: 4.0mm
孔径: 0.25mm
平均电流密度 : 2.0ASD
镀铜时间: 60min
TPmin：100.9%
丨电镀铜晶格：
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