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SkySecure 系列

产品分类

SkySecure 系列

产品描述
参数

 除胶
SkySecure 系列

产品概述:

● SkySecure除钻污工艺含膨胀、除胶,清洁还原三个步骤;
● 药水稳定,对孔壁有良好的清洁和粗化功能;
● 清洁还原槽含有玻纤调整剂,能对通孔和盲孔进行电荷调整,有利于后续钯的吸附,改善孔壁化学铜覆盖性;
● 清洁还原槽可选择无机还原剂或有机还原剂,有机还原剂能避免对铜箔的咬噬;
● 搭配适当的设备和参数可用于生产多层板,HDI板,软板&软硬结合板等各类电路板。

产品特性:

膨胀前

膨胀后

除胶前-孔壁树脂位置

除胶后-孔壁树脂位置

除胶前-孔壁玻纤位置

除胶后-孔壁玻纤位置

除胶前-盲孔底部

除胶后-盲孔底部

孔壁树脂表面形成均匀的微观粗糙结构;玻纤和铜面上融化的树脂可以有效被去除。

 

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