天承科技
Language
专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
致力于打造专用电子化学品的民族品牌,解决“卡脖子”技术。
当前位置:
首页
/
/
/
SkyCopp 365系列

产品分类

SkyCopp 365系列

产品描述
参数

水平沉铜
SkyCopp 365系列

 

产品介绍:

● SkyCopp 365沉铜体系适合在水平设备上使用;
● 离子钯体系,对盲孔/小孔润湿性好,克服了孔内气泡导致的孔无铜;
● 酒石酸钾钠体系沉铜液,废液处理相对简单;
● 特别适合作HDI电路板的制作;
● 槽液稳定性高,沉积速率快,在4-6分钟沉积的厚度达到垂直沉铜15-25分钟的沉积厚度;
● 与市场上大部分现有水平设备厂牌均有搭配经验。

 

 

产品特性:

 

项目

特点

图片

背光

优良的覆盖能力

物性-IR

无铅IR*10cycle 无ICD阻值变化<5%

 

项目

特点

图片

物性-漂锡

288℃,10Sec,6次,无ICD

物性-热油

260℃,20Sec,30次,无ICD,阻值变化<5%

 

SkyCopp 365 系列产品具有优良的背光、物性及稳定性

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
天承

扫一扫,关注我们

更多精彩等着你!

广东天承科技股份有限公司 

地址:珠海市金湾区南水镇化联三路280号 

联系电话:+8621-33699166

图文传真:020-87818339

 

© 2020 广东天承科技股份有限公司 版权所有 All rights reserved     苏ICP备20027650号