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SkyCopp 3652S1系列

产品分类

SkyCopp 3652S1系列

产品描述
参数

水平沉铜
SkyCopp 3652S1系列

 

产品介绍:

● 适用于软板尤其是对RA和HA铜箔适用,能解决目前RA和HA铜箔经化学铜后电镀粗粗问题;
● 对软板有专门的PI调整剂,可以粗化PI基材,有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上;
● 离子钯体系,低的表面张力 对盲孔,小孔润湿性好,特别适合作HDI板;
● 稳定剂不含有毒氰化物,更环保;
● 沉铜镀层应力小,结合力好,有优异的可靠性,可有效解决覆盖膜上沉铜鼓泡的问题。

 

产品性能:

 

 

性能表现

起泡验证

密着力验证

正光检查

FIB 验证

 

验证项目

盲孔填孔电镀

热油
(288℃20min+
热板300℃20min)

焊锡288℃
(重复10次)

恒温恒湿
85℃/85%/8h

冷热冲击
-40℃~80℃ 8h

性能表现优异,铜表面电镀后光亮平整,无粗糙度

 

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