Cu618
产品描述
参数
可溶性阳极直流通孔电镀铜
SkyPlate Cu618
丨产品介绍：
● SkyPlate Cu618 是一个电路板酸性镀铜添加剂系列产品
● 适用于可溶性阳极（磷铜）VCP和垂直龙门直流电镀设备
● 适用于闪镀或全板或图形电镀工艺
● 工作电流密度范围：1.0-3.0ASD
● 具有良好的镀铜外观，深镀能力和物理性能
● 镀铜添加剂可以用CVS分析控制
● 终端产品主要用于汽车，通讯，LED 等行业
丨电镀能力：
VCP线
板厚3.0mm，孔径0.3mm，电流密度2.0ASD，最小TP值81.5%
VCP线
板厚1.5mm，孔径0.25mm，电流密度3.0ASD，最小TP值 87%
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