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产品分类

Cu618

产品描述
参数

 可溶性阳极直流通孔电镀铜
SkyPlate Cu618

产品介绍:

● SkyPlate Cu618 是一个电路板酸性镀铜添加剂系列产品
● 适用于可溶性阳极(磷铜)VCP和垂直龙门直流电镀设备
● 适用于闪镀或全板或图形电镀工艺 
● 工作电流密度范围:1.0-3.0ASD
● 具有良好的镀铜外观,深镀能力和物理性能
● 镀铜添加剂可以用CVS分析控制
● 终端产品主要用于汽车,通讯,LED 等行业

电镀能力:

VCP线
板厚3.0mm,孔径0.3mm,电流密度2.0ASD,最小TP值81.5%

VCP线
板厚1.5mm,孔径0.25mm,电流密度3.0ASD,最小TP值 87%

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