FL Cu618
产品描述
参数
软板直流电镀铜工艺
SkyPlate FL Cu618
丨产品介绍：
● SkyPlate FL Cu618适用于软板生产的直流电镀铜工艺；
● 适用于可溶性/不溶性阳极VCP直流电镀设备；
● 适用于闪镀或全板电镀工艺；
● 工作电流密度范围宽，从1.5ASD到3.0ASD；
● 软板电镀有较好深镀能力，也适合于通盲共镀；
● 镀层物理性能良好；
● SkyPlate FL Cu618各添加剂可以用CVS分析控制。
丨产品应用：
测试条件：3.3ASD*25分钟喷流35HZ
多层软板 板厚：0.23mm
孔径：0.15mm，纵横比：1.5:1
TP%>130%
测试条件：2.0ASD*40分钟
喷流45HZ
TP>100%
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