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产品分类

FL Cu618

产品描述
参数

 软板直流电镀铜工艺
SkyPlate FL Cu618

产品介绍:

● SkyPlate FL Cu618适用于软板生产的直流电镀铜工艺

● 适用于可溶性/不溶性阳极VCP直流电镀设备;
● 适用于闪镀或全板电镀工艺;
● 工作电流密度范围宽,从1.5ASD到3.0ASD;
● 软板电镀有较好深镀能力,也适合于通盲共镀;

● 镀层物理性能良好;
● SkyPlate FL Cu618各添加剂可以用CVS分析控制。

产品应用:

测试条件:3.3ASD*25分钟喷流35HZ

多层软板 板厚:0.23mm

孔径:0.15mm,纵横比:1.5:1

TP%>130%

测试条件:2.0ASD*40分钟

喷流45HZ

TP>100%

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