天承
Language
专注于研发、生产和销售
致力于打造专用电子化学品的民族品牌,解决“卡脖子”技术。

产品分类

FL Cu618

产品描述
参数

 软板直流电镀铜工艺
SkyPlate FL Cu618

产品介绍:

● SkyPlate FL Cu618适用于软板生产的直流电镀铜工艺

● 适用于可溶性/不溶性阳极VCP直流电镀设备;
● 适用于闪镀或全板电镀工艺;
● 工作电流密度范围宽,从1.5ASD到3.0ASD;
● 软板电镀有较好深镀能力,也适合于通盲共镀;

● 镀层物理性能良好;
● SkyPlate FL Cu618各添加剂可以用CVS分析控制。

产品应用:

测试条件:3.3ASD*25分钟喷流35HZ

多层软板 板厚:0.23mm

孔径:0.15mm,纵横比:1.5:1

TP%>130%

测试条件:2.0ASD*40分钟

喷流45HZ

TP>100%

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
上一个
下一个
天承

扫一扫,关注我们

更多精彩等着你!

广东天承科技股份有限公司 

地址:广东从化太平镇从化经济开发区太源路8号 

联系电话:020-87818044

图文传真:020-87818339

 

© 2020 广东天承科技股份有限公司 版权所有 All rights reserved     苏ICP备20027650号