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产品分类

Sn672

产品描述
参数

直流电镀锡
SkyPlate Sn672

产品介绍:

● SkyPlate Sn672工艺可以在光阻定义的铜线路上电镀一层锡,作为后续蚀刻工艺的抗蚀层。
● 适用于龙门或垂直连续直流电镀设备
● 工作电流密度1.0ASD-1.5ASD
● 适用于硫酸类型的镀锡
● 润湿性较好,有良好的深度能力
● 镀层均匀致密,电镀锡的抗蚀性能较好

 

电镀结果:

板厚2.4mm,孔径0.3mm

良好的孔内覆盖能力

结晶细,致密,抗蚀刻能力强

电镀后抗蚀刻测试,电锡电参数:16ASF 330s

0次

1次

2次

3次

 电镀后0-3次经过蚀刻线,表观无变化

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