Sn672
产品描述
参数
直流电镀锡
SkyPlate Sn672
丨产品介绍：
● SkyPlate Sn672工艺可以在光阻定义的铜线路上电镀一层锡，作为后续蚀刻工艺的抗蚀层。
● 适用于龙门或垂直连续直流电镀设备
● 工作电流密度1.0ASD-1.5ASD
● 适用于硫酸类型的镀锡
● 润湿性较好，有良好的深度能力
● 镀层均匀致密，电镀锡的抗蚀性能较好
丨电镀结果：
板厚2.4mm,孔径0.3mm
良好的孔内覆盖能力
结晶细，致密，抗蚀刻能力强
电镀后抗蚀刻测试，电锡电参数：16ASF 330s
0次
1次
2次
3次
电镀后0-3次经过蚀刻线，表观无变化
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FL Cu618
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无
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