VF 6382
产品描述
参数
直流填孔电镀
SkyPlate VF 6382
丨产品介绍:
● SkyPlate VF 6382 直流电镀填孔药水,适用于VCP线和传统龙门线,既可以采用不溶性阳极,也可采用可溶性铜球系统
● 填孔性能优良,通孔也能兼顾
● 药液稳定,副产物少,碳处理频率低
● 流程简单,不需要特殊预浸剂,成本低
● 可以化学铜后直接填孔,也可以闪镀后填孔
● 添加剂可以CVS分析,同时槽液可以使用Hull Cell来判断填孔性能
丨产品应用:
SkyPlate VF 6382 适用于要兼顾通孔的HDI 填盲孔应用:
盲孔: 孔径≤ 150 μm , 孔深≤80um
通孔: 板厚≤ 1.5mm, A/R ≤ 5:1
面铜小于20 μm
Dimple≤ 10 μm
通孔: throwing power 大于60%
丨电镀能力:
不溶性阳极,电镀18um 盲孔孔径:100um, 介厚:70um Dimple <5um
不溶性阳极,电镀30um 盲孔孔径: 150um, 介厚:125um Dimple <10um
SEM观察: 无晶格缺陷
通孔 1.5/0.3mm TP%( min) :63%
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