直流填孔电镀

SkyPlate VF 6382

丨产品介绍：

● SkyPlate VF 6382 直流电镀填孔药水，适用于VCP线和传统龙门线，既可以采用不溶性阳极，也可采用可溶性铜球系统
● 填孔性能优良，通孔也能兼顾
● 药液稳定，副产物少，碳处理频率低
● 流程简单，不需要特殊预浸剂，成本低
● 可以化学铜后直接填孔，也可以闪镀后填孔
● 添加剂可以CVS分析，同时槽液可以使用Hull Cell来判断填孔性能

丨产品应用：

SkyPlate VF 6382 适用于要兼顾通孔的HDI 填盲孔应用：
盲孔： 孔径≤ 150 μm , 孔深≤80um
通孔： 板厚≤ 1.2mm， A/R ≤ 5:1
Dimple≤ 10 μm

通孔: throwing power 约70%

丨电镀能力：

孔径150um  孔深115um 
电镀厚度25um   dimple 10um

孔径115um  孔深75um 
电镀厚度20um   dimple <5um