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产品分类

VF 6382

产品描述
参数

直流填孔电镀

SkyPlate VF 6382

产品介绍:

● SkyPlate VF 6382 直流电镀填孔药水,适用于VCP线和传统龙门线,既可以采用不溶性阳极,也可采用可溶性铜球系统
● 填孔性能优良,通孔也能兼顾
● 药液稳定,副产物少,碳处理频率低
● 流程简单,不需要特殊预浸剂,成本低
● 可以化学铜后直接填孔,也可以闪镀后填孔
● 添加剂可以CVS分析,同时槽液可以使用Hull Cell来判断填孔性能

产品应用:

SkyPlate VF 6382 适用于要兼顾通孔的HDI 填盲孔应用:
盲孔: 孔径≤ 150 μm , 孔深≤80um
通孔: 板厚≤ 1.2mm, A/R ≤ 5:1
Dimple≤ 10 μm

通孔: throwing power 约70%

电镀能力:

孔径150um  孔深115um 
电镀厚度25um   dimple 10um

孔径115um  孔深75um 
电镀厚度20um   dimple <5um

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